據(jù)傳聞，蘋果正準備在下一代iPhone身上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)。臺灣《中時電子報》》稱，臺灣廠商日月光已經(jīng)獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的SiP需求，本月已開始進入量產(chǎn)階段。

傳聞下一代iPhone將采用全新SiP封裝技術(shù)，以提升電池容量

　　消息稱，今年的新iPhone還不會全部使用SiP而是與PCB共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。

　　SiP是一種系統(tǒng)級的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，讓手機機身更纖薄，進而為更大容量的電池騰出了空間。

　　實際上，蘋果在 Apple Watch 中就已經(jīng)采用了 SiP 封裝技術(shù)，看來今年iPhone 6s/6s Plus的新亮點不止是Force Touch壓力觸控和7000 Series鋁合金了。